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物联网芯片 应低成本低功耗

作者:尊龙d88时间:2018-09-19 12:47浏览:

  物联网芯片 应低成本低功耗

  工研院IEK表明,物联网(IoT)所需晶片产品,有必要具有低成本、低功耗的特色。

  工研院产经中心(IEK)表明,物联网(Internet of Things)所需晶片产品,包含微操控器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连接晶片等。

  在微操控器部份,IEK指出,现在的规划架构以较省电的ARM架构为主;感测器现在以加速度计、陀螺仪或三轴感测器等微机电产品为主。

  在连接晶片部分,业界期望透过蓝牙Bluetooth Smart省电特性,作为感测器与举动通讯设备之间的交流规范。

  IEK指出,物联网所需晶片产品,有必要具有低成本、低功耗的特色。

  工业人士表明,物联网的各类物体,具有标识、体现、传递本身物理特点和特性的才智介面。这个才智介面,会以整合各种操控器、感测元件和短距离无线通讯晶片技能为中心,进一步结合IPv6网际网路、云端运算和巨量材料(Big Data)等科技使用。

  在1月美国消费电子大展(CES),晶片规划台厂和网通台厂,纷繁推出物联网使用解决计划。

  例如瑞昱展出安全才智家庭物联网计划,中磊展出包含家庭自动化、节能操控及安全监控等3大主轴物联网产品,明泰推出才智节能无线路由插座,补强居家空间无线信号,化身为才智节能设备。

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